2020
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半導體工藝真空主要用于鍵合工藝，如蒸發、濺射、等離子體化學氣相沉積、真空干法刻蝕、真空吸附、測試設備、真空清洗等。半導體生產制造過程中容易產生易燃、易爆、有毒物質和氣體，對生產和人員安全構成威脅。因此，半導體真空泵應用中的幾個安全注意事項如下: 1.定期清潔真空泵和其他附件、過濾器和管道，以避免過壓。 在半導體真空泵的應用中，當介質在介質提取過程中通過反應室和真空泵時，介質的組成可能極其復雜。例如，四氯化硅和氧氣在泵口形成二氧化硅，而四氯化鈦水解形成鹽酸。假設是油封機械泵，這些氣體物質也可能與泵油發生反應。這些變化假定形成顆粒、可冷凝物或腐蝕性介質，它們可能阻塞真空泵或管道系統，影響真空泵的性能，導致壓力上升或過壓，并造成更大的風險。因此，有必要及時清理，必要時設置過濾設備。 2.有效稀釋有害氣體的濃度 半導體容易產生上述易燃、易爆和有毒的有害氣體。因此，在半導體真空泵的應用中，當提取這些介質時，有必要防止在真空泵或排氣過程中發生一些不可控的反應。例如，當與空氣或氧氣接觸時，SiH4、PH3、AsH3、B2H6和其他物質會引起燃燒甚至爆炸。當空氣中氫的混合比例達到一定程度和溫度時，也會發生燃燒。這些都取決于物質的數量及其與環境壓力和溫度的關系。因此，當半導體真空泵抽取這些介質時，在壓縮之前，需要惰性氣體如氮氣將這些氣體稀釋到當前條件下的安全范圍。 3.注意氧氣的濃度 如...